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2025-07-23如何解決太誘電感與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配問(wèn)題?

要解決太誘電感與PCB熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配問(wèn)題，需從材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化和輔助材料應(yīng)用四個(gè)維度協(xié)同入手，通過(guò)降低熱應(yīng)力集中、吸收膨脹差異、優(yōu)化熱循環(huán)過(guò)程，實(shí)現(xiàn)可靠性的提升。以下是具體解決方案： ...[查看詳情]
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2025-07-22貼片電解電容的封裝尺寸與容量、耐壓之間有什么關(guān)系？

貼片電解電容(通常指貼片鉭電容或貼片鋁電解電容)的封裝尺寸與容量、耐壓之間存在密切關(guān)系，這種關(guān)系主要體現(xiàn)在以下方面： 1、封裝尺寸與容量的關(guān)系容量范圍：貼片電容的容量范圍通常在0.5pF...[查看詳情]
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2025-07-22國(guó)巨貼片電阻的焊接熱沖擊會(huì)導(dǎo)致阻值漂移嗎？

國(guó)巨貼片電阻的焊接熱沖擊通常不會(huì)直接導(dǎo)致阻值顯著漂移，但可能引發(fā)電極焊接處裂紋或焊錫層疲勞，間接影響電阻的長(zhǎng)期可靠性。以下為具體分析： 1、阻值漂移的直接原因：阻值漂移通常由電阻膜...[查看詳情]
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2025-07-21順絡(luò)電阻的溫度系數(shù)對(duì)其在寬溫環(huán)境下的使用有什么影響？

順絡(luò)電阻(以NTC熱敏電阻為例)的溫度系數(shù)對(duì)其在寬溫環(huán)境下的使用具有顯著影響，主要體現(xiàn)在溫度感知靈敏度、電路穩(wěn)定性、應(yīng)用場(chǎng)景適配性及長(zhǎng)期可靠性四個(gè)方面，具體分析如下： 1. 溫度感知靈敏度：B值決...[查看詳情]
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